芯片产业链在全球化的趋势下紧密共存，各个地区都能根据需要获得想要的技术支持。但是美国随意动用技术优势制定规则，破坏芯片全球化。

造成的结果就是各国地区已经在加速去美化了，纷纷推出自给自足的造芯计划。具体有何行动呢？各国加紧造芯，美企芯片还卖得动吗？

美企跌去千亿，各国加速自主造芯力度

论芯片销售，美国的实力自然是排在世界前列的、高通的骁龙处理器，英伟达的显卡，还有英特尔的酷睿芯片等等，几乎占据全球芯片产业链的各个角落。

市面上随便一款智能设备都能找到美国芯片的身影。小到射频芯片，大到终端SOC，可以说美国芯片对全球科技行业带来很大的影响力。

但是现在，各国地区统一的行动都是在降低对美国芯片的依赖，提高自主化程度。一切都是因为美国制定的规则措施，阻碍芯片全球化发展。而规则也给美企带来不便，AMD、英伟达、英特尔、苹果等美企在“黑色星期五”中跌去了至少1000亿市值。

规则是相互的，给特定客户带来不便的同时，美企也在遭遇规则的反噬。更出乎意料的是，全球芯片企业加速去美化，加大自主造芯力度，具体有何行动吗？

比如韩国，韩国的计划是将芯片自给率从目前的30%提升至50%，并且培养上万名半导体芯片工程师，开设与芯片相关的课程。

韩国正在被美国拉入“芯片四方联盟”，若进入该联盟，韩国的芯片出货方式可能会发生改变，为掌握更多的话语权，所以韩国也在加大半导体产业的发展力度。

还有印度拿出了100亿美元用作芯片激励计划，吸引各国的半导体厂商参与投资。其中台积电似乎有想法到印度市场考察，想在印度生产汽车，消费电子等芯片。当然，台积电还没有官宣具体的消息。

再看日本。和美国一样，日本也邀请了台积电参与建厂，当地的索尼，电装等公司与台积电进行合资，同时在日本的补贴下修建一座22nm/28nm芯片工厂，预计会在2024年正式投片。

在芯片投资这一块，欧盟也没有落下脚步。制定了2030年之前芯片产能提升目标，至少要达到全球20%的芯片产能总量。为实现这一目标，欧盟会拿出430亿欧元的补贴。

要知道欧洲地区的半导体厂商实力是不可小觑的，ARM，ASML等世界顶级半导体公司均来自欧洲，还有恩智浦、英飞凌、意法半导体这欧洲芯片三巨头，同样能为当地促进芯片制造行业的发展。

或许是看中了欧盟的补贴，10月13日有德国媒体消息称，台积电计划到德国考察建厂，本月派出考察团。

中国作为全球最大的芯片消费市场，也制定了70%的芯片自给率目标。国内各地开始支持更多的芯片产业发展，而且发展增速非常明显。全球增速最快的20家半导体公司当中，有19家来自中国。

另外据SEMI的报告显示，预计到2025年中国大陆的300nm晶圆产能会占全球的四分之一。

各国加紧造芯，美企芯片还卖得动吗？

结合以上各国地区的半导体产业计划来看，都在提升芯片本土化的供给实力，降低对美芯片产能和技术的依赖。

比尔盖茨或许早就预计这样的情形，一度劝诫美国避免这么做，规则只会导致美国失去很多高薪工作，还会让他们走向自给自足，甚至强调“我们在主动认输”。

全球化本就是芯片行业的趋势，如果这种趋势被改变，那么最直观的表现就是各国地区会加紧造芯片，尝试自己造芯片。也许短时间内不会改变什么，但在时间的作用下，水滴也能穿石。

所以这种情况下，美企芯片还卖得动吗？其实答案已经很明确了，不是美企的芯片是否卖得动的问题，而是能不能卖。

站在美企的角度，的确想要给市场客户提供所需的芯片，参与消费市场合作，取得巨大的收益回报。毕竟没有人会和钱过不去。

但是美国没有考虑这些，一句话就能改变美企的市场合作状态。因此若美企的芯片还想卖得动的话，要么让美国回头，早日重回芯片全球化的发展状态，要么就是顺其自然，由消费端决定市场的走向。

否则就像比尔盖茨所说，正在认输。一旦失去消费市场之后，供应端的产品再好，也未必能得到市场的需求认可了。

总结

美国与芯片全球化的发展背道而驰，促使各国地区加速造芯，摆脱对美国芯片和技术的依赖。面向未来会探索出更多的先进技术，用于替代处于规则之中的美国技术。如果美国想避免这一切的发生，回归全球化是最好的选择。

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